| 樣品類型 | 推薦轉(zhuǎn)速 | 處理時(shí)間 | 注意事項(xiàng) |
| 無(wú)填料環(huán)氧樹(shù)脂 | 1000–3000 rpm | 1–3分鐘 | 氣泡去除率可達(dá)99%以上，適用于光學(xué)灌封、LED封裝 |
| 含填料環(huán)氧樹(shù)脂 | ≤1000 rpm | 3–5分鐘 | 高轉(zhuǎn)速易致填料沉降分層，需低速長(zhǎng)時(shí)處理 |
| 針筒包裝膠體 | 4000–5000 rpm | 2分鐘 | 適配HC50等專用設(shè)備，針頭朝下放置，脫泡后直接點(diǎn)膠 |
| 方法 | 優(yōu)勢(shì) | 局限 | 適用場(chǎng)景 |
| 離心脫泡 | 無(wú)熱損傷、無(wú)揮發(fā)損失、處理快（<5min）、適合高粘度 | 對(duì)極低粘度液體效率低 | 電子封裝、光學(xué)膠、生物膠 |
| 真空脫泡 | 能去除溶解氣，適合低粘度體系 | 超高粘度（>10? cPs）脫泡率<50%、耗時(shí)6–8h | 液晶、低粘度灌封膠 |
| 超聲脫泡 | 適用于小體積樣品 | 局部過(guò)熱致樹(shù)脂交聯(lián)、空化腐蝕 | 實(shí)驗(yàn)室微量樣品 |
